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产品基本信息

ZM-R9000 超大型预热平台

产品简介:适用于5G服务器及大型伺服器的表面贴装器件的返修,亦可作为返修工作站使用。 产品标签:超大型预热平台,5G,大型伺服器的表面贴装器件的返修,返修工作站
产品详情
(提示:本文参数仅供参考,最终配置以实物为准。)

参数规格

型 号
ZM-R9000
电 源
AC 380V±10% 50/60Hz
总 功 率
21.5KW Max
加热器功率
上部温区1.5KW,下部温区19.2KW,其它0.8KW
加热温度
上部温区Max 550℃ 下部温区Max 400℃
温度控制
K型热电偶闭环控制,独立控温,精度可达±1℃
PCB尺寸
950×700mm(Max); 100×50mm(Min)
加热区域
780mm×520mm
外形尺寸   L1500×W960×H1970mm              
测温接口
 4个  
机器重量
约438.5KG  


独立的二温区控温系统

ZM-R9000可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能快速焊接各种SMD表面贴装器件,通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,可快速预热到指定温度,同时外置测温接口可实现对温度的精密检测,并实时对实际采集返修器件的温度曲线进行分析和校对。


温度控制

ZM-R9000温控采用RKC高精度控制器,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。加热台底部与两侧加装有散热系统,可以更精准的控制温度曲线。上部加热装置独立设计,手动控制对位点与加热点,实现定点加热。


助焊剂烟雾抽排系统

配备大功率静音抽烟系统,在PCBA返修过程中产生的助焊剂挥发气体能及时抽取排放。

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