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23 2020-10

在不增加检测成本的情况下, 提高电子元器件检测速度的方法

基于提升产品性能和自动化生产提速的要求,X-RAY检测设备替代人工检测已经成为当前电子元器件生产制造的必然趋势。与传统的人工检测和老旧的检测设备相比,X-ray无损检测可以在不损害或不影响被检测对象使用性能.. [更多]

22 2020-10

这个BGA返修台的加热原理,适合刚入行的你

科学技术的不断进步使现代社会与电子技术密切相关。20世纪90年代SMT步入成熟阶段。然而,对电子组装技术提出了更高的要求,电子产品迅速向便携性,小型化,网络化和多媒体发展,其中BGA封装是一种步入实用阶段的.. [更多]

21 2020-10

X-RAY设备的处理能力日渐增强

现阶段,伴随着制造业的智能化系统和智能化的发展趋势,用机器来取代人眼进行测量和判断越来越成为生产制造商的刚需。随着X-RAY检测技术的发展,X-RAY设备的处理能力日渐增强,其检测图像的质量越来越清晰,通过.. [更多]

20 2020-10

BGA返修台的三种分类,你想知道的卓茂科技来告诉你!

BGA返修台的种类繁多,可以根据自动化程度分成三种:手动机型、半自动机型、全自动机型等,下面卓茂科技就来给大家讲讲以下三种机型的BGA返修台。1、手动机型BGA贴装在PCB上的时候是靠操作员经验照着PCB上面的丝.. [更多]

19 2020-10

卓茂科技告诉你BGA返修台是怎么发展而来的

刚开始出现的BGA返修台是固定了两把热风枪来从上下两个方向加热,逐渐发展出了温度仪表控制的三温区BGA返修台,但是近两年BGA返修台技术发展迅速,温度仪表控制的机器已经被市场淘汰!现在主流的BGA返修台分两类.. [更多]

19 2020-10

卓茂科技告诉你BGA返修台是怎么发展而来的

刚开始出现的BGA返修台是固定了两把热风枪来从上下两个方向加热,逐渐发展出了温度仪表控制的三温区BGA返修台,但是近两年BGA返修台技术发展迅速,温度仪表控制的机器已经被市场淘汰!现在主流的BGA返修台分两类.. [更多]

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